知情人士：中国筹备5000亿人民币国产晶片扶持方案

彭博社引述知情人士透露，中国在筹备一项规模最高达5000亿元的扶持方案，为国产晶片行业提供资金与支持。

知情人士称，官方正在讨论设立一揽子补贴及其他融资支持措施，规模介于2000亿元至5000亿元人民币之间。激励方案的最终细节、具体金额以及扶持对象仍在进一步敲定中。

报道指，这一计划的规模接近华盛顿为《晶片法案》预留的资金规模，凸显了北京降低对英伟达等海外晶片商依赖的决心。这也意味着，即便美国特朗普政府已批准向中国出售包括性能更强的H200在内的英伟达晶片，中国政府仍将继续支持华为、寒武纪等本土企业。

报道指出，若支持资金规模最终能达到人民币5000亿元，该提案将成为有史以来最大的一项国家支持的半导体激励计划。

知情人士称，这一中国方案将独立于现有的“国家集成电路产业投资基金”（又称“大基金”）以外。负责监管大基金并协助落实相关扶持措施的中国工业和信息化部未回应传真采访请求。

中国的大基金三期于2024年5月24日成立，超预期注资规模3440亿元，超过了大基金一期、二期募资总和（1387亿、2042亿）。