（华盛顿／台北路透电）知情者透露，美国特朗普政府正在洽谈一项协议，要求台湾在半导体制造和其他先进产业，对美国进行新的投资和培训美国员工。
根据这项协议的安排，包括全球最大晶片代工厂台积电在内的台湾企业，将向美国投入新的资本和派遣人员前往美国，扩展在美国的业务和培训美国员工。
台湾对美出口目前须缴20%关税，台北方面正与华盛顿磋商降低税率。半导体目前暂免关税。
知情者称，台湾承诺的对美投资总额，将低于它的主要区域经济竞争对手，且包含运用台湾的技术专长，协助美国建设科技园区基础设施。
韩国和日本分别承诺在美投资3500亿美元和5500亿美元，以换取美国将大部分商品的关税从25%降至15%。
知情者称，尚不清楚台湾何时能与美国达成协议，也不清楚最终协议将包含哪些具体条款。
白宫发言人德赛说：“在特朗普总统正式宣布前，有关潜在贸易协议的报道均属猜测。”美国贸易代表办公室则未回应路透社的询问。
台积电拒绝评论有关协议。公司董事长兼总裁魏哲家今年1月称，公司在亚利桑那州新建工厂，所耗时间至少是台湾的两倍，原因在于技术工人短缺和供应链断层。他指出，台积电不得不从得克萨斯州调派一半建筑工人到亚利桑那州，导致建厂成本增加。
台湾行政院经贸谈判办公室的一份声明称，团队正以“台湾模式”为框架，与美国就供应链合作展开磋商。
台湾行政院长卓荣泰星期三（11月26日）透露，目前双方进入文件交换阶段，以确认某些细节。他说：“其他国家很难采用同样的模式，因为只有我们拥有科技园区的概念、实践和成功经验。”
台湾从1980年代开始发展科技园区，大部分半导体制造生产都集中在这些园区内，并建立了完整的供应链。
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